在工業(yè)生產(chǎn)中，特別是在萬物互聯(lián)的趨勢下，傳感器的重要性逐漸體現(xiàn)出來，智能傳感器受到了前所未有的關注。 作為智能制造的基礎，智能傳感器已悄悄應用于各行各業(yè)。
  根據(jù)國家標準GB / T 7665-2005，傳感器是“可以感測測量值并根據(jù)特定規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為可用輸出信號的設備。”
  傳感器的發(fā)展分為三個階段：
  ●第一階段始于1950年代，當時出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)傳感器，該傳感器使用結(jié)構(gòu)參數(shù)更改來感測和轉(zhuǎn)換信號。
  ●第二階段始于1970年代，當時固態(tài)傳感器逐漸發(fā)展，它由半導體，電介質(zhì)和磁性材料等固體成分組成。 材料的熱電效應和霍爾效應分別用于制造熱電偶傳感器和霍爾傳感器。
  ●第三階段始于20世紀末，當時智能傳感器的出現(xiàn)和發(fā)展迅速。 它是計算機技術(shù)和檢測技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。 它對外部信息具有一定的檢測，自我診斷，數(shù)據(jù)處理和自適應能力，是當前傳感器的主流。
  智能傳感器是指具有信息收集，信息處理，信息交換，信息存儲等功能的多元素集成電路。 它是系統(tǒng)級產(chǎn)品，集成了傳感器單元，通信芯片，微處理器，驅(qū)動器和軟件算法。
  智能傳感器的基本結(jié)構(gòu)通常包括感測單元，計算單元和接口單元。 傳感單元負責信號采集，計算單元根據(jù)設置處理輸入信號，然后通過網(wǎng)絡接口與其他設備通信。 智能傳感器的實現(xiàn)可以是模塊化的（將傳感器，信號調(diào)理電路和微處理器與總線接口組合為一個整體），可以是集成的（使用微加工技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)來調(diào)整敏感組件，信號調(diào)理電路，接口） 電路，微處理器等集成在同一芯片上）或混合（傳感器鏈接以不同組合集成在幾個芯片上，并封裝在外殼中）和其他結(jié)構(gòu)。